宁夏北瓷新材料科技有限公司斥资1.2亿元打造的电子封装陶瓷材料二期扩产项目进入试生产阶段，将形成430吨氮化铝粉体、80万片基板的年产能矩阵，较现有产能提升400%。

一直以来，国内缺乏完整的氮化铝产业链，上下游关键技术与应用一直被掌握在国外公司手中，国内企业只能购买设备、原料进行部分环节或部分产品的加工生产。为此，宁夏北瓷通过研究突破了一系列关键技术，成为了宁夏最大、中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业。

据悉，本项目一期工程已于2022年建成投产，当年即实现产值3000余万元，而本次二期扩产项目中，宁夏北瓷进行了大规模设备更新改造和技术创新，不仅淘汰落后生产设备，购置先进设备，还采用了氮化铝粉体连续氮化合成技术、净尺寸成型烧结技术、高精度流延技术、即烧技术等多项自研先进技术，建设了氮化铝粉体、氮化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷结构件、高温共烧多层氮化铝陶瓷基板(HTCC)等5条产品线，形成了年产氮化铝粉体430吨、年产高温多层共烧氮化铝陶瓷基板(HTCC)5万片、年产氮化铝陶瓷结构件1000件、年产氮化铝陶瓷基板80万片等生产能力，解决了我国高功率电力模块、微波射频、光通信、半导体装备用陶瓷等高端产业“卡脖子”的关键问题。 目前，该公司电子封装陶瓷材料技术指标不仅达到了国外同类产品的质量标准，成本还低20%左右。